Die Open Compute Project Foundation kündigt eine neue Hardware-Software Co-Design Strategie an.

Austin, Texas (ots/PRNewswire) –

Hardware-fähige Software sorgt für maximale Hardware-Leistung, kürzere Markteinführungszeiten und einen verbesserten ökologischen Fußabdruck.

Die OCP Foundation, die gemeinnützige Organisation, die Innovationen im Hyperscale-Bereich für alle zugänglich macht, kündigte heute eine neue Hardware-Software-Co-Design-Strategie an, die durch die jüngsten Beiträge von Microsoft und Intel zur OCP-Spezifikation Scalable I/O (Input/Output) Virtualization (SIOV) und eine neue Zusammenarbeit mit dem SONiC-Projekt, das jetzt zur Linux Foundation gehört, veranschaulicht wird.

?Das Hardware-Software-Co-Design konzentriert sich auf Software, die eine genaue Kenntnis der Hardware erfordert, um eine maximale Hardwareleistung zu erzielen und die Markteinführung von Hardware zu beschleunigen, bei der die Systemleistung und der ökologische Fußabdruck in hohem Maße von der Interaktion zwischen Software und Hardware abhängen können. Als Teil der neuen OCP-Strategie zur gemeinsamen Entwicklung von Hardware und Software freuen wir uns über die neuen Beiträge von Microsoft und Intel und die Fortsetzung unserer Zusammenarbeit mit dem SONiC-Projekt der Linux Foundation“, so George Tchaparian, CEO der Open Compute Project Foundation.

Das Hardware-Software-Co-Design gewinnt an Bedeutung, da die Software-Workloads immer vielfältiger werden und spezielles Silizium erfordern, um Spitzenleistungen bei akzeptablen Energie- und Umweltkosten zu erzielen. Bei der Entwicklung von Systemsoftware oder Firmware müssen Kenntnisse über die zugrunde liegende Hardware-Architektur genutzt werden, um geeignete technische Kompromisse entlang der Kosten-Leistungs-Kurve zu finden, die eine umweltfreundlichere Software ermöglichen.

Der jüngste Beitrag von Microsoft und Intel zur Spezifikation der Scalable I/O Virtualization ist ein wichtiges Beispiel für die Hardware-Software-Co-Design-Strategie von OCP, bei der SIOV eine Hardware- und Software-Architektur für die massenhafte Virtualisierung von I/O bereitstellt. Bei dieser Spezifikation handelt es sich um eine Weiterentwicklung von SR-IOV (Single Root Input Output Virtualization), die die Skalierungsbeschränkungen aufhebt und es ermöglicht, dass 100 oder 1.000 VMs (virtuelle Maschinen) oder Softwarecontainer dynamisch einen Pool von I/O-Geräten gemeinsam nutzen können, der den Anforderungen der modernen Cloud Native Software von heute entspricht. Die OCP will eine gesunde Gemeinschaft rund um SIOV aufbauen und als Katalysator für Innovationen in Silizium- und Cloud-Architekturen fungieren.

Die Zusammenarbeit zwischen der OCP und der Linux Foundation wird auf das SONiC-Projekt ausgeweitet. Im Einklang mit dem Hardware-Software-Co-Design wird die Zusammenarbeit im Rahmen des Projekts Switch Abstraction Interface (SAI) fortgesetzt, das weiterhin bei OCP und SONiC jetzt bei der Linux Foundation angesiedelt ist. Das OCP ist erfreut, dass diese Zusammenarbeit es dem OCP ermöglicht, von einer größeren Akzeptanz von SONiC durch die Linux Foundation Softwareentwicklungsgemeinschaft zu profitieren, indem sie eine Sogwirkung für OCP-anerkannte Switch-Hardware erzeugt und neue Marktbereiche für OCP-anerkannte Geräte eröffnet. Während SONiC das Betriebssystem der Wahl für viele Betreiber von Hyperscale-Rechenzentren ist, benötigen andere Marktsegmente spezielle Funktionen, und SAI wird es dem Markt ermöglichen, das Switch-Betriebssystem zu wählen, das für seine Anwendungsfälle am besten geeignet ist.

?Der Markt für Rechenzentrumsinfrastrukturen entwickelt sich weiter mit einer zunehmenden Siliziumvielfalt, die durch die Einführung von KI- und ML-Workloads ausgelöst wird. Diese Vielfalt verändert den Markt, der unter dem Druck steht, eine hochleistungsfähige Recheninfrastruktur zu liefern, die auch ihren Energiebedarf und ihren ökologischen Fußabdruck im Griff hat. Diese Kombination von Anforderungen macht ein Hardware-Software-Co-Design unabdingbar“, sagt Ashish Nadkarni, Group Vice President, Infrastructure Systems, Worldwide Infrastructure bei IDC.

Unterstützung durch wichtige StakeholderIntel (SIOV)

?Intel engagiert sich für offene Standards als Treibstoff für integrative, innovative Ökosysteme“, sagte Ronak Singhal, Senior Fellow und Chief Architect für Intel Xeon Roadmap & Technology bei Intel. ?Durch die Partnerschaft mit dem Open Compute Project zum Hosten der neuen Spezifikation für skalierbare I/O Virtualization (SIOV) kann das gesamte CPU- und PCIe-Geräte-Ökosystem die Einführung einer skalierbaren, effizienten und leistungsstarken I/O-Virtualisierung für die Hyperscale-Ära beschleunigen.“

Microsoft (SONiC)

?Das quelloffene SONiC Network Operating System ermöglicht schnelle Innovationen im gesamten Netzwerk-Ökosystem, und es begann mit der Definition des Switch Abstraction Interface (SAI) bei OCP. OCP und SONiC haben in den letzten Jahren einen enormen Beitrag zum Wachstum des jeweils anderen geleistet. SONiC tritt nun der Linux Foundation bei, um die von ihr betreuten Gemeinschaften und Branchen zu erweitern. Die OCP und die LF SONiC Foundation werden im Rahmen der OCP-Strategie zur gemeinsamen Entwicklung von Hardware und Software auch weiterhin eng bei Hardware- und SAI-Spezifikationen zusammenarbeiten“, sagte Dave Maltz, Founding Board Member der SONiC Foundation und Technical Fellow/CVP, Microsoft.

Linux Foundation

?Die Linux Foundation freut sich, SONiC, einen führenden Anbieter von Open-Source-NOS-Implementierungen für Rechenzentren, in unserer wachsenden Gemeinschaft von Open-Networking-Projekten und Entwickler-Communities begrüßen zu dürfen“, sagte Arpit Joshipura, General Manager, Networking, Edge und IoT, der Linux Foundation. ?Während wir uns auf die Softwarekomponente von SONiC konzentrieren, freuen wir uns auf die Zusammenarbeit mit der Open Compute Foundation (OCP) bei der Abstimmung von Hardware und Spezifikationen wie SAI.“

Informationen zur Open Compute Project Foundation

Das Herzstück des Open Compute Project (OCP) ist eine Gemeinschaft von Betreibern großer Rechenzentren, die sich mit Telekommunikations- und Colocation-Anbietern sowie IT-Anwendern in Unternehmen zusammengeschlossen haben, um gemeinsam mit Anbietern offene Innovationen zu entwickeln, die, wenn sie in Produkte eingebettet sind, von der Cloud bis zu den Endgeräten eingesetzt werden. Die OCP Foundation hat die Aufgabe, die OCP-Gemeinschaft zu fördern und zu unterstützen, um den Markt zu bedienen und die Zukunft zu gestalten, indem sie Innovationen im Hyperscale-Bereich für alle zugänglich macht. Die Erfüllung der Marktanforderungen wird durch offene Designs und Best Practices sowie durch Rechenzentrumseinrichtungen und IT-Ausrüstungen erreicht, in die von der OCP-Gemeinschaft entwickelte Innovationen für Effizienz, Betrieb im großen Maßstab und Nachhaltigkeit integriert sind. Zur Gestaltung der Zukunft gehören Investitionen in strategische Initiativen, die das IT-Ökosystem auf große Veränderungen vorbereiten, wie KI und ML, Optik, fortschrittliche Kühltechniken und Composable Silicon. Mehr Informationen unter www.opencompute.org.

Pressekontakt:

Dirk Van Slyke
Open Compute Project Foundation
Vice President, Chief Marketing Officer
dirkv@opencompute.org Mobil: +1 303-999-7398
(Central Time Zone/CST/Houston, TX)
Foto – https://mma.prnewswire.com/media/1797406/OCP_hardware_sofware_co_design_infographic_v1_2a.jpg

Original-Content von: Open Compute Project Foundation übermittelt durch news aktuell

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jQuery(document).ready(function(){if(jQuery.fn.gslider) {jQuery('.g-22').gslider({groupid:22,speed:10000,repeat_impressions:'Y'});}});