Experte: Chinas Halbleiterindustrie setzt auf fortschrittliche Chip-Produktion

30.07.2021 |  Von  |  Presseportal

Peking (ots/PRNewswire) – Ein Nachrichtenbericht von China.org.cn mit dem Titel „Experte: Chinas Halbleiterindustrie setzt auf fortschrittliche Chip-Produktion“.

Die chinesische Halbleiterindustrie verlasse aktuell die Hochgeschwindigkeitsentwicklungsphase und trete in eine Zeit derqualitativ hochwertigen Entwicklung ein, da fortschrittlichere einheimische Chip-Herstellungsprozesse in der gesamten Branche Einzug halten würden, so ein Experte.

In einem Artikel, der Anfang des Monats auf Guancha.cn, einer in Shanghai ansässigen Online-Nachrichten- und Kommentarsammelplattform, veröffentlicht wurde, betonte Dr. Bao Yungang, stellvertretender Direktor des Instituts für Computertechnologie (ICT) an der Chinesischen Akademie der Wissenschaften (CAS), dass Chinas 14-nm- und 28-nm-Chipherstellungsprozesse auf dem Vormarsch seien und für viele Anwendungen in verschiedenen Bereichen eingesetzt würden.

Der chinesische 14-nm-Prozess habe durch erhebliche Verbesserungen bei den Herstellungsverfahren, den Ummantelungstechnologien („Packaging“) und den wichtigsten Materialien bereitsviele technologische Schwierigkeiten überwunden, so Bao.

Er fügte hinzu, dass der 14-nm-Knoten das am weitesten verbreitete Chipherstellungsverfahren in Bereichen wie High-End-Unterhaltungselektronik, Hochgeschwindigkeits-Computing, Künstliche Intelligenz und Automobile sei.Laut Statistiken machte der globale Halbleitermarkt im ersten Halbjahr 2019 rund 200 Milliarden US-Dollar Umsatz. Davon entfielen 65 Prozent auf das 14-nm-Chipherstellungsverfahren.

Bao erklärte, dass China nun über die Kapazitäten für die Massenproduktion von 28-nm-Chips verfüge, da es wichtige Fortschritte bei der Entwicklung einiger wichtiger Geräte und Materialien gemacht habe.

28 nm sei die Trennlinie zwischen der Herstellung von integrierten Schaltkreisen (ICs) im unteren bis mittleren Bereich und im mittleren bis oberen Bereich, erläuterte er.

Neben Chips für Zentraleinheiten (CPU), Grafikprozessoren und künstliche Intelligenz seien auch Mainstream-Industrieprodukte wie Fernseher, Klimaanlagen, Automobile, Hochgeschwindigkeitszüge, Satelliten, Industrieroboter, Aufzüge und Drohnen die häufigsten Anwendungen für den 28-nm-Technologieprozess, fügte Bao hinzu.

„China muss sich dringend auf die Produktion von Chips im mittleren bis oberen Preissegment umstellen. Sobald es in der Lage ist, 28-nm-Chips zu produzieren, kann es den größten Teil der Nachfrage nach Chips selbst decken, ohne auf andere Länder angewiesen zu sein“, machte er klar.

Im Jahr 2019 machte die IC-Kapazität für Spitzenprozesse (<10 nm) nur 4,4 Prozent der branchenweit installierten Kapazität aus, während Prozesse über 28 nm einem Anteil von 52 Prozent entsprachen, so die Studie Global Wafer Capacity 2020-2024 von IC Insights.

Mit den 14-nm- und 28-nm-Chipherstellungsprozessen kann zwar ein Großteil der Inlandsnachfrage gedeckt werden, jedoch fördert China intensiv modernere Prozesse, um sich allmählich von der Abhängigkeit von Übersee zu lösen.

Wen Xiaojun, Leiter des Instituts für elektronische Information am China Center for Information Industry Development (CCID), sagte im letzten Monat gegenüber dem chinesischen Nachrichtenportal huanqiu.com, dass der einheimische 14-nm-Chipherstellungsprozess wahrscheinlich bis zum nächsten Jahr in die Massenproduktion gehen könne.

Als weltgrößter Halbleitermarkt hat China aggressiv in Halbleiter-Investitionen, Akquisitionen und die Rekrutierung von Talenten investiert, um die eigene Chipfertigungsindustrie zu stärken und sie mit den weltweit führenden Foundries ( Fertigungsbetriebe in der Mikroelektronik ) gleichzustellen.

In einem Bericht von Goldman Sachs aus dem vergangenen Jahr wurde vorausgesagt, dass China bis 2023 in der Lage sein könnte, 7-nm-Chips herzustellen.

Angesichts der Dynamik des Chipherstellungssektors sollten inländische Kommunikationsbetreiber, Ausrüstungslieferanten und Anbieter von Kommunikationsdiensten neue Servicemöglichkeiten erkunden und gleichzeitig Innovationen für die Gerätearchitektur anstreben, um das Vertrauen der Kunden zu gewinnen und die technologische Verbesserung voranzutreiben, rät Bao.

Bao ist der Ansicht, dass der Schlüssel für neue Durchbrüche in einer besseren Integration in das globale Innovations- und Kooperationssystem liegt, da die Halbleiterindustrie eine wirklich globale Industrie sei und kein Land von der Industriekette isoliert sein sollte.

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Xiaoqing Yan
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